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上海金泰诺材料科技有限公司

主营：电子胶、工业胶、环氧胶、有机硅胶、UV胶、导电银胶、聚氨酯胶、环氧树脂、固化剂

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低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020
TN-300潜伏性改性胺固化剂产品描述JTN-300是一种胺改性物，可低温快速固化，固化温度可低至80℃，良好的储存稳定性，固化物表面 		2024-04-19
上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87
产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87应用点:芯片粘接产品特点：DAD-87导电胶是溶剂型单组分银 		2024-04-19
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456应用点:芯片或者元器件粘接产品特点：ME8456是一种可返工的、纯银填 		2024-04-19
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气应用点:芯片粘接要求：耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气应 		2024-03-07
AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71
案例名称：AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶（对标NORLAND诺兰NOA 71 72）应用点:pc膜 和玻璃棱镜贴合要求：要求是低粘度，150cps，折 		2023-11-10
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
案例名称：光通信器件光纤粘接胶（替代EPO-TEK 353ND）应用点:人工灌胶，二氧化硅光纤，外壳金属有铝铜不锈钢等，塑料ABS等要求 		2023-11-10
光器件BOSA ROSA包封保护胶替代BF-4
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4应用点:光器件BOSA ROSA 结构灌封保护要求：1.加热固化，跟汉高BF-4固化 		2023-11-10
传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F应用点:芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘要求：应力小，凝胶 		2023-11-10
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