应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求:
1.加热固化,跟汉高BF-4固化工艺差不多;
2.TC循坏 -40~85℃,温度升降速率6℃/min,常规速率,12&24个循坏。
应用点图片:
解决方案:单组份加热固化环氧胶
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案例名称:光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求: 1.加热固化,跟汉高BF-4固化工艺差不多; 2.TC循坏 -40~85℃,温度升降速率6℃/min,常规速率,12&24个循坏。
应用点图片:
解决方案:单组份加热固化环氧胶 小贴士:本页信息由用户及第三方发布,真实性、合法性由发布人负责,请仔细甄别。 友情提醒:为规避购买风险,建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质以及产品质量! |
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