下一产品应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘
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应力小，凝胶，防水性能好
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解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品
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   点击图片查看原图 案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘 要求： 应力小，凝胶，防水性能好 应用点图片：
解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品 小贴士：本页信息由用户及第三方发布，真实性、合法性由发布人负责，请仔细甄别。 友情提醒：为规避购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质以及产品质量！ |
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