下一产品应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
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解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
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   点击图片查看原图 案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封 要求： 1.导热系数大于2.5W/m.K； 2.流动性好，粘度在4000cps左右； 3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶 小贴士：本页信息由用户及第三方发布，真实性、合法性由发布人负责，请仔细甄别。 友情提醒：为规避购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质以及产品质量！ |
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