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应用点: 芯片粘接
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替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
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解决方案：国产优质导电银胶
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   点击图片查看原图 案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求： 替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长 应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶 小贴士：本页信息由用户及第三方发布，真实性、合法性由发布人负责，请仔细甄别。 友情提醒：为规避购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质以及产品质量！ |
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