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点击图片查看原图ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传 导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化铝-铝、硅-铜）。由于这种材料具有较高的热导率，因而可用于粘接大面
积的芯片和元件。
ME7156可以在80-100ºC的温度下轻松返工。建议使用带有陶瓷点胶头的容积式点胶设备。
包装方式：ME7156的包装可以是自动点胶用的针筒包装，也可以是罐 装。粘度和触变系数均可根据您的具体需求进行定制。
使用步骤：
(1) 打开点胶罐或点胶针管前，应将其置于环境温 度下直至解冻。
(2) 在干净的基板上点胶。
(3) 在60℃下预烘30至60分钟，以达到较好粘合效
果。不是所有应用都需要预烘烤**
(4) 按照建议的固化条件进行固化。
