下一产品技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
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   点击图片查看原图 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接 小贴士：本页信息由用户及第三方发布，真实性、合法性由发布人负责，请仔细甄别。 友情提醒：为规避购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质以及产品质量！ |
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